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研磨盤的存在，讓清潔CF/TFT玻璃或芯片上的灰塵和異物變得更加便利。不過不同材質的研磨盤對CF/TFT玻璃或芯片有不同的打磨效果。
思瑞恩針對市場的迫切需求研發了一款面板清潔研磨盤。
該款產品采用不銹鋼基底，中間的緩沖層是不同厚度的泡棉，采用的磨料為氫氧化鋁、碳酸鈣、氧化鈰等立體結構的磨料。
常用粒度有9μm、3μm、1μm，外形尺寸為?90mm、?150mm、?203mm，產品總厚度有7.4mm和13.5mm兩種。
使用時，可以以水為介質，既能起到潤滑、降溫作用，還能帶走磨屑。泡棉緩沖層方便調整研磨壓力，可以達到更好的清潔效果。產品接觸面積大，清潔效率高。
產品規格Specifications：
常用磨料（Mineral） | 氫氧化鋁、碳酸鈣、氧化鈰（Aluminum Hydroxide, Calcium Carbonate, Ceria） |
常用粒度（Particle Size） | 9μm、3μm、1μm |
外形尺寸（Dimensions） | ?90mm、?150mm、?203mm |
產品總厚度（Total Thickness） | 7.4mm、13.5mm |
注：會根據使用需要采用定位孔 | |
產品特點Product Properties：
（1）緩沖層的厚度與軟硬度可以根據研磨對象的不同加以調整，以便達到更好的清潔效果；
（2）結構設計使軟磨料最大限度地發揮研磨作用，切削力高但又不會造成劃傷；
（3）適用性強，操作方便，底座可重復使用；
（4）清潔良率高，使用壽命長。
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